트랙명

기술형 트랙

교육일정

7. 7.(화) - 8.(수)

난이도

기초·실무

교육시간

총 16시간

교육방법

강의 실습 토론 프로젝트 활동 기타

평가방법

필기 실기 과제물 발표 기타

2시간

· PCB(인쇄회로기판)의 구조와 층(Layer) 개념 이해
· Cadence OrCAD PCB Designer 설계 환경 설정 및 신규 프로젝트 생성

3시간

· 스마트팜 센서·제어용 부품의 회로도 심볼(Symbol) 제작
· 회로도(Schematic) 작성 및 연결 오류 검증(ERC)
· 농업 기자재 적용 회로 사례 실습(센서 입력 → MCU → 제어 출력)

3시간

· 패키지 치수 이해 및 Footprint 라이브러리 생성
· Via(비아) 설정 및 Design Rule 기초 적용
· 회로도 → PCB Transfer(넷리스트 연동) 실습

4시간

· PCB Board 외형 설정 및 부품 최적 배치 실습
· 수동·자동 배선(Routing) 및 Design Rule Check(DRC) 적용
· Copper Pour(동박 채움) 및 신호·전원 분리 설계

3시간

· Silk Screen(실크), 레퍼런스 정리 및 최종 검수
· Gerber Data, BOM, 드릴 파일 등 PCB 발주용 제조 데이터 생성

1시간

· SMT(표면실장) 공정 전체 흐름 이해: Screen Printer → Chip Mounter → Reflow Oven → 검사
· 주요 장비 참관: Chip Mounter(CPH 24,200), N2 Reflow Oven(9존), IN-LINE 3D SPI·AOI, Selective Soldering
· 설계한 Gerber 파일이 실제 SMT 제조 공정에 어떻게 적용되는지 연계 학습